2010年11月19日

低価格・放熱用シリコングリス入荷!

発熱するCPUやパワートランジスタなどの半導体デバイスには放熱器が不可欠ですが、
その際、放熱器と半導体との間にできるギャップを埋め、熱伝導率を高めるために
シリコングリス(放熱グリス)を使用します。

そこで・・・

低価格の放熱用シリコングリスが入荷しましたのでご紹介いたします!

放熱用シリコングリスAK-100
ak100【仕様】
使用温度範囲:-40℃~200℃
容量:20g入りチューブ




耐熱温度は200℃まで使用できますので、ほとんどの半導体デバイス等に使用可能です。

シリコングリスは、
放熱器と半導体等の対象物との間にできるギャップを埋めるためのものですので、ヘラなどで薄く均等に塗りこんでください。
塗りこむ量が多すぎると逆に放熱効果が低下したり、放熱器からはみ出してしまい、トラブルの原因になる場合もございますのでご注意ください。

販売価格¥470-

その他、従来から取扱していますシリコングリスもご紹介します。

サンハヤト放熱用シリコーン「SCH-20
sch20使用温度範囲:-50~200℃
熱伝導率:0.84W/m・K
容量:20g入りチューブ
技術資料(PDF)

販売価格¥735-

定番中の定番シリコングリス。今回入荷したAK-100とよく似ております。
SCH-20は温度範囲の下限が-50℃となっております。

サンハヤト放熱用シリコーン「SCH-30」
sch30使用温度範囲:-50~300℃
熱伝導率:0.96W/m・K
容量:12g入りシリンダー容器
技術資料(PDF)

販売価格¥787-

特徴は、アルミナなどの熱伝導率の高い粉末を配合しているため、広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

サンハヤト固まる放熱用シリコーン「SCV-22
scv22一液型室温硬化タイプ
使用温度範囲:-40~150℃
熱伝導率:0.96W/m・K
容量:20g入りチューブ
技術資料(PDF)
販売価格¥966-

最大の特徴は硬化して放熱器の固定ができることです。
室温で10~30分である程度まで硬化しますが、完全硬化時間は24時間です。

▼シリコングリスは放熱器売り場にて販売中です!
ak100_uriba













共立エレショップにも登録しておりますのでご利用ください。
シリコングリス各種




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